[发明专利]一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备在审
| 申请号： | 202010972447.0 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112053977A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 许同 | 申请（专利权）人： | 许同 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 朱陈晨 |
| 地址： | 238300 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，包括底座、滑动组件、S形水管组件、分拣箱和控制箱，所述底座上侧固定有烘干组件、辅助冷却箱和分拣箱，且烘干组件位于辅助冷却箱左侧，同时辅助冷却箱位于分拣箱左侧，所述烘干组件上侧固定有过滤组件，所述滑动组件用于对烘干箱左侧进料口和右侧出料口进行密封，所述S形水管组件包括水管、进水口和出水口，所述分拣箱内部上侧固定有第二机械手，所述分拣箱后侧贯穿有第二传送带。该芯片加工用表面处理烘干一体化设备，设置有烘干组件和滑动组件，烘干组件内的电加热丝和热风机可同时烘干工作，滑动组件内密封板可对烘干箱左侧进料口和右侧出料口进行辅助密封，减少热空气溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 表面 处理 烘干 一体化 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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