[发明专利]一种电子产品后壳制作方法在审
| 申请号： | 202010972978.X | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112223884A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 曹祖铭 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铭粤科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;B32B38/14;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 余显忠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区新湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于壳料加工技术领域，具体涉及一种电子产品后壳制作方法，包括以下步骤：第一步，准备复合片材A及复合片材B；第二步，将复合片材A、复合片材B通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理，分别得到仿形复合片材A、仿形复合片材B；第三步，在复合片材A内表面上倒上贴合胶水，然后放上复合片材B，使用辊压机碾压复合片材B使其整面均匀的涂上一层贴合胶水，采用热固或者光固方式固化贴合胶水，使复合片材A及复合片材B粘接在一起，得到成品后壳。采用上述工艺，同现有同类工艺相比，本发明减少了一次性加工的工序数量，从而减少了多个工序的误差积累，有利于提高产品良率，进而提高产品加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 制作方法 | ||
【主权项】：
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