[发明专利]厚膜电阻可靠性测试结构及测试方法在审
| 申请号： | 202010975945.0 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112067931A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 吴兆希;罗俊;林震;谭骁洪;罗雨薇;胡剑 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R27/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 代玲 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种厚膜电阻可靠性测试结构及测试方法，该结构包括：利用厚膜工艺将电极与厚膜电阻体分别印刷、烧结在绝缘基板上而形成的厚膜电阻；其中，所述厚膜电阻体连接在两个所述电极之间；所述绝缘基板粘接在封装管壳内，所述封装管壳设有引脚，所述引脚利用键合丝连接所述电极；所述封装管壳安装有盖板，所述盖板与封装管壳配合形成密封结构。本发明的厚膜电阻可靠性测试结构设计简单、制作和使用方便，能够快速、准确测量不同类型应力、不同应力水平下的厚膜电阻的可靠性，具有评估效率高、适用范围广的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 可靠性 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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