[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 202010976878.4 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112530702B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 横田雄介;松井透悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是层叠陶瓷电子部件及其制造方法，该层叠陶瓷电子部件具有：层叠体，包括在层叠方向上相对的两主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的两侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的两端面；和外部电极，配置在两端面上。具备：准备多个层叠体的工序；经由粘合构件堆叠多个层叠体的工序；使多个层叠体以长度方向为旋转轴转动90度，形成侧方间隙部的工序；和从形成了侧方间隙部的层叠体除去粘合构件的工序。设层叠陶瓷电子部件的层叠方向的长度为T尺寸并设宽度方向的长度为W尺寸时，T尺寸小于W尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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