[发明专利]一种复合型子母载板及使用方法在审
| 申请号： | 202010977652.6 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112289720A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李少凡;胡玉勇;张鑫;张旭东;濮虎;周鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合型子母载板及其使用方法，所述子母载板包括母载板(1)和子载板(2)，所述母载板(1)呈中间凸起四周下沉的凸台结构，所述母载板(1)在中间凸起区域沿竖向设置有多个通孔(3)，所述通孔(3)贯穿整个母载板(1)，所述子载板(2)呈框体中间镂空的框体结构，所述母载板(1)的中间凸起嵌置于子载板(2)的中间镂空区域内，所述子载板(2)顶部外边缘设置有一圈挡墙(4)，所述子载板(2)顶部在挡墙(4)内侧设置有多个定位针(5)。本发明一种复合型子母载板及使用方法，它能够改善倒装水洗过程基板的烘烤效果，确保从水洗机烘干后的产品无水渍残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 子母 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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