[发明专利]磨削装置和磨削方法在审
| 申请号： | 202010977794.2 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112518466A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 山中聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B7/04;B24B41/06;B24B47/20;B24B47/12;B24B27/00;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供磨削装置和磨削方法，在抑制被加工物的破损的同时缩短加工时间。在本实施方式中，在将磨削磨具(37)配置于未覆盖晶片(W)的位置的状态下使磨削磨具(37)下降至晶片(W)的上表面高度(H)。因此，在使磨削磨具(37)下降时，能够避免磨削磨具(37)与晶片(W)接触。由此，能够使磨削磨具(37)以较高的下降速度下降至晶片(W)的上表面高度(H)。因此，能够缩短晶片(W)的加工所花费的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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