[发明专利]加工装置和晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202010977795.7 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112530837A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杉山智瑛;名嘉真惇;小岛芳昌 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置和晶片的加工方法。提出了如下的技术：关于在背面上形成有圆形的凹部和外周凸部的晶片，能够不将晶片从保持工作台取下而进行晶片的单片化。该加工装置对晶片进行加工，其中，该加工装置包含：能够旋转的保持工作台，其具有对晶片的正面侧进行保持的由透明材料构成的保持部；下方拍摄相机，其隔着保持部而对保持工作台所保持的晶片的正面进行拍摄；第一切削单元，其具有对晶片的背面的外周凸部进行切削而使外周凸部的高度减小的第一切削刀具；以及第二切削单元，其具有沿着下方拍摄相机所拍摄的晶片的正面的间隔道对晶片进行切削的第二切削刀具。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 晶片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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