[发明专利]晶体的镀膜方法有效
| 申请号： | 202010978089.4 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112059442B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 丁伟;尹群;张峰;余辉;刘风雷 | 申请（专利权）人： | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;G02B1/02;G02B1/10 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 孙海杰 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市椒*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶体的镀膜方法，涉及光学元件加工的技术领域，晶体的镀膜方法包括：沿着预设切割轮廓，利用激光从基片上表面入射在基片内部进行改质切割，得到第一中间产物；对第一中间产物的上表面和/或下表面进行镀膜，得到第二中间产物；沿着预设切割轮廓，利用激光在第二中间产物上表面进行划切操作，对晶圆进行裂片处理，从而将目标产物与边角料分离。因为第一中间产物中的目标产物与边角料并没有分离，所以镀膜时，不会对目标产物的周向侧面产生污染，周向侧面不需要进行保护胶处理，更无需进行除胶处理了，简化了加工步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
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