[发明专利]激光加工方法和激光加工装置在审
| 申请号： | 202010978979.5 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112518110A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 小田中健太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供激光加工方法和激光加工装置，容易注意到激光加工中的非暂时性的异常。激光加工方法具有如下的步骤：加工步骤，向被加工物的上表面侧照射激光束而对被加工物进行加工；拍摄步骤，在加工步骤中的规定的时机对被加工物的上表面侧进行拍摄，取得拍摄了上表面侧的被照射激光束的被照射区域的图像；检测步骤，在拍摄步骤所取得的图像中，对作为比其他区域明亮的区域的被照射区域的大小和位置中的至少任意一方进行检测；以及计算步骤，对被加工物的不同的多个区域重复进行加工步骤中的拍摄步骤和检测步骤，或者对多个被加工物分别进行加工步骤中的拍摄步骤和检测步骤，计算在各检测步骤中检测出的被照射区域的大小和位置中的至少任意一方的偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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