[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010979240.6 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN114205989A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 吴明豪;陈宣玮 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭示内容的一些实施方式提供一种电路板以及制造电路板的方法，包含以下步骤。提供第一导电层；提供粘着材料以及至少一个导电块，其中粘着材料具有导电性；使用粘着材料将至少一个导电块粘合于第一导电层的一表面上；提供绝缘层；设置绝缘层于第一导电层的表面上以及至少一个导电块上；以及设置第二导电层于绝缘层上。本揭示内容提供的电路板，为内部导电块的厚度以及线路图案的设计提供更大的弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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