[发明专利]主动开关阵列基板、薄膜晶体管阵列基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010980787.8 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112071867A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 卓恩宗;陈曦;许哲豪;叶利丹 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;G02F1/1333
代理公司: 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 代理人: 夏声平
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种主动开关阵列基板的制造方法,在第一次湿法刻蚀金属层或者第二次湿法刻蚀金属层后,首先对光阻进行干法刻蚀,减小光阻体积,进而使得被光阻遮住的因受临界尺寸损失影响横截面积小于其上的光阻横截面积的金属层与光阻的边缘宽度差减小,进而减小“尾巴”现象,提高主动开关阵列基板上的器件性能稳定性。
搜索关键词: 主动 开关 阵列 薄膜晶体管 制造 方法
【主权项】:
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