[发明专利]一种电子元器件封装装置

摘要

本发明涉及密封设备产品配件技术领域，且公开了一种电子元器件封装装置，包括封装箱，所述封装箱下表面的四角均固定连接有固定底座，所述封装箱的上表面设置有盖板，所述盖板的上表面固定连接有操作把手，所述封装箱的内底部设置有放置板，所述封装箱的内底侧壁设置有减震装置，所述封装箱的内壁设置有侧面支撑缓冲装置。该电子元器件封装装置，通过支撑杆压缩减震弹簧柱和第一压缩弹簧配合缓冲弹簧柱对电子元器件进行初级缓冲减震，对电子元器件具有更好的减震效果，有效避免在运输过程中因晃动造成电子元器件损伤的情况发生，有利于更好的对电子元器件进行封装处理，极大的提高了对电子元器件的缓冲减震效果。