[发明专利]一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法有效
| 申请号： | 202010981702.8 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112118724B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 闫冠宇;李异同;肖宇博;陈开良 | 申请（专利权）人： | 大唐长春热力有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08;H05K3/30 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 130000 吉林省长春市高新开发*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电力用半导体生产的压装设备及其使用方法，包括用于配合压装的压接动力机构、底部固定机构和用于限位的限位机构以及用于检测的检测机构，所述压接动力机构下侧设置有所述底部固定机构，所述压接动力机构两侧设置有所述限位机构，所述压接动力机构和所述底部固定机构上均安装有所述检测机构，所述底部固定机构内侧后端设置有缓冲机构，所述底部固定机构下端连接支撑机构。本发明利用底部分类块和底部分类开关配合，从而保证上模和下模的匹配度，保证压装的安全性，利用底部固定座和横移滑座以及之间的到位开关和到位检测块，保证了半导体板的到位效果，同时利用限位板限制模具固定板的下压位移，从而保证压装的准确性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 半导体 生产 装设 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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