[发明专利]工件接受支承装置在审
申请号: | 202010982455.3 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN112549058A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 木村睦 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | B25J15/06 | 分类号: | B25J15/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种即使是在对具有不同的非直平面的工件依次进行支承的情况下也能够更加可靠地支承各工件的工件接受支承装置。其是与具有多种不同的非直平面的多个工件的所述非直平面依次抵接,并且能够依次对该工件进行支承的工件接受支承装置,该工件接受支承装置具有:至少1个定位构件,其与工件抵接并且相对于工件进行定位;以及多个表面仿形构件,其与由定位构件定位了的工件抵接并且设为能够跟随工件的表面旋转移动以及直线移动,定位构件以及表面仿形构件具有:抵接部,其与工件抵接而对工件进行支承;以及滑动部,其位于抵接部的两侧,并且在与工件接触了时能够跟随工件的表面而进行滑动。 | ||
搜索关键词: | 工件 接受 支承 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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