[发明专利]积层电容结构及其改性制作方法在审
| 申请号： | 202010983988.3 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN114203446A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 曾为霖;施养明;许宏源 | 申请（专利权）人： | 慧隆科技股份有限公司;曾为霖 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/30;H01G4/008;H01G4/012 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所有限公司 44216 | 代理人： | 刘卉 |
| 地址： | 中国台湾台北市南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种积层电容结构的改性制作方法，其步骤包括：提供一塑胶薄膜。在塑胶薄膜的一面上涂布一层陶瓷浆料。在陶瓷浆料上涂布一层铜膏而构成一原材，铜膏中至少包含铜粉末及石墨烯粉末。将原材以800℃以上的温度烧结使陶瓷浆料烧结成一陶瓷介电层且铜膏烧结成一铜电极层。借由石墨烯拘束铜原子，而将铜原子固定呈层状排列以提升铜电极层中的铜原子排列平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 结构 及其 改性 制作方法 | ||
【主权项】：
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