[发明专利]一种单电子记忆胞及其制造方法有效
申请号: | 202010985439.X | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN112234065B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 杨子庆 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 215124 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种单电子记忆胞,包括:单电子晶体管、金氧半场效晶体管和硅基底,单电子晶体管位于金氧半场效晶体管上方,硅基底上表面设有绝缘体;所述单电子晶体管包括字符线、纳米线、悬浮点、能量障壁和控制闸,字符线、纳米线、悬浮点、能力障壁和控制闸均位于硅基底上方绝缘体的同一平面上;所述金氧半场效晶体管包括源极、通道和汲极,通道位于悬浮点的正下面,通道与悬浮点之间有所述绝缘体。通过上述方式,本发明能够使单电子晶体管与金氧半场效晶体管结合,单电子穿隧效应与库伦阻塞效应互相配合且发挥功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 记忆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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