[发明专利]一种阵列基板的柔性衬底、阵列基板和电子设备有效
| 申请号： | 202010987419.6 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112071983B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 见帅敏;麻清琳;赵言;孙禄标;冯月 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H10K77/10 | 分类号： | H10K77/10;H10K71/80;H10K59/12 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种阵列基板的柔性衬底、阵列基板和电子设备，所述阵列基板包括显示区和开孔区，所述柔性衬底包括依次层叠设置的第一有机聚合物层、非晶硅层和第二有机聚合物层，其中，非晶硅层在对应开孔区的第一部分的厚度大于对应显示区的第二部分的厚度。采用本申请的方案,采用这样的方案，避免了彩虹纹不良的产生，并且采用一次的激光玻璃工艺，就能实现玻璃载体与柔性衬底的彻底分离。在激光剥离时不用降低激光能量，避免了多次进行激光剥离工序才能将玻璃载体与柔性衬底剥离的情况产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 柔性 衬底 电子设备 | ||
【主权项】：
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