[发明专利]整流模块有效
| 申请号： | 202010987513.1 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112311251B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 乜连波;刘洋 | 申请（专利权）人： | 威海新佳电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/06;H02M7/155;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 | 代理人： | 朱慧娟;刘瑛 |
| 地址： | 264209 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种整流模块，包括底板、基板、芯片组件、压紧组件、固定件和外壳；其中，所述底板为碳化硅铝材料；所述基板、所述芯片组件和所述压紧组件由下至上呈层状依次设置在所述底板的上方，所述固定件贯穿并伸出所述底板的板面，并与所述压紧组件套接，以使所述压紧组件将所述芯片组件压接在所述基板上；所述外壳罩设在所述底板的上方，与所述底板形成闭合腔体，所述基板、所述芯片组件和所述压紧组件均封装在所述闭合腔体中；所述外壳上嵌装有外设电极，所述芯片组件与所述外设电极电连接。其具有体积小、重量轻、可靠性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 模块 | ||
【主权项】：
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