[发明专利]摄像头模组焊接方法在审
| 申请号： | 202010988483.6 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112388194A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李建明;陈会强;郭乐 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 周书敏;张振军 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种摄像头模组焊接方法，包括：将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上；通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；其中，在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后，对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。上述方案，能够提高摄像头模组焊接过程中的焊接环境中的气体洁净度，减小灰尘沾染摄像头模组的概率，以提高摄像头模组的焊接质量，降低摄像头模组的次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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