[发明专利]光栅器件掩膜版及制造方法有效
| 申请号： | 202010989082.2 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112071824B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈宏;王卉;曹子贵;杨辉 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/78;G03F1/42 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光栅器件掩膜版及制造方法，所述光栅器件掩膜版包括：单元掩膜版和对准标记掩膜版，所述单元掩膜版包括多个单元图形和多个切割道图形，多个所述切割道图形分别形成于多个所述单元图形周围，以隔离多个所述单元图形。所述对准标记掩膜版包括多个对准标记图形，所述对准标记图形对准所述切割道图形，并与所述单元图形相间隔。在光栅器件的制造方法中，采用所述光栅器件掩膜版，定义半导体衬底的单元区和切割道，并形成位于所述切割道内的对准标记；然后，通过所述对准标记，沿所述切割道对半导体衬底执行划片工艺，以形成多个器件单元，由此，通过所述对准标记切割所述半导体衬底，避免在执行所述划片工艺时发生偏离。 | ||
| 搜索关键词： | 光栅 器件 掩膜版 制造 方法 | ||
【主权项】：
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