[发明专利]一种芯片加工用蒸镀设备在审
| 申请号： | 202010992349.3 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112063973A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 陈圆圆 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/16;C23C14/56;H01L21/02 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 陈龙勇 |
| 地址： | 231100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片加工用蒸镀设备，包括真空室、第一中转室、密封法兰和凹槽，所述真空室底部固定有隔热垫，且隔热垫顶部固定有石墨坩埚，所述石墨坩埚外侧安装有电磁感应加热器，且石墨坩埚内侧放置有石英坩埚，所述石英坩埚顶部与石墨坩埚顶部放置有坩埚盖，且坩埚盖表面开设有多个导气孔，所述坩埚盖后侧开设有进料孔。该芯片加工用蒸镀设备，设置有导气孔和晶片座，电磁感应加热器加热石墨坩埚，石墨坩埚加热石英坩埚，使石英坩埚内的金属蒸发形成金属蒸汽，金属蒸汽经过多个导气孔上升，同时驱动电机带动晶片座以及晶片座下方固定的晶片转动，使金属蒸汽均匀的接触并镀在晶片下表面，使蒸镀更加均匀，提高了成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 设备 | ||
【主权项】：
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