[发明专利]传感器封装结构及其封装方法、电子设备有效
| 申请号： | 202010992645.3 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112158791B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;张强;朱恩成;刘兵 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;G01D21/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种传感器封装结构及其封装方法、电子设备，其中，该传感器封装结构包括基板、第一传感器组件、注塑胶封装结构和第二传感器组件，所述第一传感器组件至少部分设于所述基板的表面。所述注塑胶封装结构封装所述第一传感器组件中设于所述基板表面的部分，所述注塑胶封装结构与所述基板围成安装腔，所述安装腔与所述第一传感器组件间隔设置。所述第二传感器组件至少部分设于所述基板的表面，且所述第二传感器组件中设于所述基板表面的部分位于所述安装腔。本发明技术方案能够避免注塑胶对敏感传感器的应力作用。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 及其 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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