[发明专利]一种半导体装置及其探针测试方法在审

专利信息
申请号: 202010992735.2 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN112083204A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 赵万斌 申请(专利权)人: 北京鼎翰科技有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R1/04;G01R31/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102488 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种半导体装置,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体的相对面设置有连接管,所述上壳体的内壁开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内壁螺纹连接有长度调节管,所述长度调节管的外表面开设有外螺纹槽;本发明还提出一种半导体装置的探针测试方法,包括以下步骤:S1、旋转下壳体,将下壳体从连接管上取下,将连接柱螺纹安装在传动压杆的底端。该半导体测试探针,通过设置左钳体、右钳体和复位弹簧,按压传动压杆,在复位弹簧作用下左钳体和右钳体呈张开状态,将左钳体和右钳体卡接在半导体引脚两侧,松开传动压杆使其将引脚夹紧,固定,不用用手长时间压着,方便对半导体进行测试,从而实现连接牢固的效果。
搜索关键词: 一种 半导体 装置 及其 探针 测试 方法
【主权项】:
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