[发明专利]用于处理基板的装置及方法在审
| 申请号： | 202010993614.X | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112071784A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李龙熙;李暎熏;郑镇优;林义相 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王皓 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开为一种用于处理基板的方法，所述方法包括通过将处理液供应到液体处理腔室中的所述基板上而在所述基板上执行液体处理的液体处理步骤，将所述基板从所述液体处理腔室传送至干燥腔室的传送步骤，以及在干燥腔室中干燥所述基板的干燥步骤。在干燥步骤中，在除了基板的中心区域之外的基板的边缘区域由支承单元支承情况下，干燥所述基板，并且在液体处理步骤中，在所述基板上执行液体处理，使得当液体处理在液体处理腔室中完成时，保留在所述基板的边缘区域上的处理液的高度比保留在所述基板的中心区域上的处理液的高度大。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
