[发明专利]一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备在审
| 申请号： | 202010993953.8 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112080792A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 虞文武;张波;周辉锋 | 申请（专利权）人： | 常州机电职业技术学院;苏州策马机电科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种制备芯片用的真空晶棒拉拔设备,包括真空箱组件、旋转机构、拉拔机构、加热机构与冷却机构，所述真空箱组件有箱体、端盖、抽气管与真空泵构成，所述旋转机构由旋转组件与顶部支撑组件构成；所述拉拔机构由升降缸与升降缸活塞杆的轴端固定连接的拉拔头构成；本发明中，通过真空箱组件与加热机构配合使用，避免了过度的热损耗，使晶体成长更为稳定，使整个晶棒的内部结构较为均匀，提高其成品的质量；本发明中，拉拔后的晶棒在旋转机构的作用下，导入到冷却箱后，使冷却箱内晶棒循环降温，在快速成型的同时，提高其晶体整体结构性能，提高了整个晶棒的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 芯片 真空 拉拔 设备 | ||
【主权项】：
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