[发明专利]一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂在审
| 申请号： | 202010996147.6 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112143428A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 何勇 | 申请（专利权）人： | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李慧;郭国中 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂，可长时间使用，所述粘合剂包括以下重量份数的各组分：环氧树脂5‑15份，酚醛树脂0.5‑5份、稀释剂4‑12份，潜伏性固化剂1‑10份，导电粒子60‑90份，其他助剂0.1‑1份。本发明具有如下的有益效果：本发明使用酚醛树脂，再配合潜伏性低温固化剂，可以低温固化，操作时间较长；另外，不同粒径大小的导电粒子复配，在80‑100℃固化时具有接触电阻较低的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 接触 电阻 组分 粘合剂 | ||
【主权项】：
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