[发明专利]一种LED芯片制造点胶工艺有效
| 申请号： | 202010996261.9 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112108340B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张永芹;洪宇豪 | 申请（专利权）人： | 创域智能（常熟）网联科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人： | 张宇 |
| 地址： | 215500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种LED芯片制造点胶工艺，该LED芯片制造点胶工艺采用如下LED芯片制造点胶加工装置，LED芯片制造点胶加工装置包括点胶外壳、拨胶单元和点胶单元，所述点胶外壳上端左右对称开设有进胶口，拨胶单元设置在点胶外壳上侧内壁上，点胶单元设置在点胶外壳下端；本发明能够解决“一、目前的点胶机一般采用活塞挤压的方式进行生产加工，由于胶筒无法有效的保温，因此活塞挤压的方式容易造成胶筒内存留的胶液固化；二、一般的活塞挤压设备采用的出胶装置是喷嘴出胶，从而无法控制胶液的涂覆范围，且无法将胶液充分搅拌，因此容易造成出胶不均匀，从而存在安全隐患，且浪费加工成本”等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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