[发明专利]一种PCB板三维钻孔设备及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202010996785.8 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN112140228A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 王楚璞 申请(专利权)人: 邵阳县世荣电子有限责任公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/26
代理公司: 长沙心智力知识产权代理事务所(普通合伙) 43233 代理人: 谢如意
地址: 422000 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种PCB板三维钻孔设备,包括:操作支撑架;支撑板,其支撑在所述操作支撑架上;钻孔机,其支撑在所述支撑板上,能够调节与所述支撑板的距离,实现钻孔操作;推架,其可滑动设置在所述支撑板一侧,能够推动并固定PCB板。本发明提供了一种PCB板三维钻孔设备,支撑板与钻孔机之间的距离可调,推架能够推动并固定PCB板,并能够调整钻孔机的钻孔角度,实现了PCB板钻孔的角度的三维调节,本发明还提供了一种PCB板三维钻孔设备的控制方法,将钻孔机的钻孔角度和支撑板与钻孔机之间的距离带入模糊控制器,能够精准调节钻孔速度,避免钻孔过快损伤PCB板,节约物料成本。
搜索关键词: 一种 pcb 三维 钻孔 设备 及其 控制 方法
【主权项】:
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