[发明专利]一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备在审
申请号: | 202010997719.2 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN112077742A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 崔凯;岳爽;李欢;李婷;蒋锡兵;李岩;景允伸 | 申请(专利权)人: | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
主分类号: | B24B53/017 | 分类号: | B24B53/017;B24B53/12;B24B37/04 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 王艺涵 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及半导体设备技术领域,具体涉及一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备,包括:基座;移动臂,设于所述基座上,且与所述基座转动连接;研磨端,设于所述移动臂远离所述基座的一端,并相对所述移动臂转动;所述研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。本发明提供一种修整效率高的抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 抛光 修整 化学 机械 平坦 设备 | ||
【主权项】:
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