[发明专利]一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备在审

专利信息
申请号: 202010997719.2 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN112077742A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 崔凯;岳爽;李欢;李婷;蒋锡兵;李岩;景允伸 申请(专利权)人: 北京烁科精微电子装备有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B53/12;B24B37/04
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 王艺涵
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及半导体设备技术领域,具体涉及一种抛光垫修整器及化学机械平坦化设备,包括:基座;移动臂,设于所述基座上,且与所述基座转动连接;研磨端,设于所述移动臂远离所述基座的一端,并相对所述移动臂转动;所述研磨端的长度略等于或大于等于抛光垫的半径。本发明提供一种修整效率高的抛光垫修整器及化学机械平坦化设备。
搜索关键词: 一种 抛光 修整 化学 机械 平坦 设备
【主权项】:
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