[发明专利]一种数位智能预充电机制于驱动芯片应用方法有效
| 申请号： | 202010999251.0 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112072754B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈廷仰;廖志洋 | 申请（专利权）人： | 禹创半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H02J7/00 | 分类号： | H02J7/00;H05K7/20;G06F11/30;G06F1/26;G06F1/20 |
| 代理公司： | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人： | 曾祥辉 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数位智能预充电机制于驱动芯片应用方法，具体涉及智能预充电机技术领域，包括智能预充电机本体，所述智能预充电机本体的内部设置有线路板，所述智能预充电机本体包括驱动电路、变频电路、温度检测电路、滤波电路以及驱动芯片控制电路，所述驱动芯片控制电路输送控制信号至驱动电路。本发明使用提议的架构，预充电机制会根据前一笔资料及目前的资料，而决定当下是否需要预充电，相较于传统预充电机制，减少不必要的耗电，增加1位元去判断是否需要预充电，解决了预充电耗电增加并减少不必要耗电的问题，设置散热罩，温度传感器检测出驱动芯片的工作温度，散热风机工作，热量通过散热槽排散出去，保证驱动芯片的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数位 智能 充电 机制 驱动 芯片 应用 方法 | ||
【主权项】：
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