[发明专利]一种电源电路封装结构

摘要

本发明提供了一种电源电路封装结构，该封装结构包括基板、金属围框、盖板、电源电路模块、外部焊盘以及导电连接件，其中，所述基板与金属围框构成上部开口的腔体，所述腔体内部安装有电源电路模块并通过盖板进行封闭，所述电源电路模块通过基板内部的导电连接件与外部焊盘进行电性连接，所述导电连接件包括电性连接的导电柱和内埋传输线，所述基板包括上下堆叠的若干层基片，所述导电柱装配在每层基片内部的若干个通孔中，且上下相邻的导电柱通过设于每层基片之间的内埋传输线电性连接。本发明能够有效避免常规电源模块所用塑封结构的气密性、机械强度和化学性能稳定好等方面储存和使用问题。