[发明专利]一种芯片晶圆加工用切割装置在审
| 申请号： | 202011002312.8 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112185853A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B01D46/10;B08B5/04 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有激光切割装置，所述装置主体的两侧设置有散热窗，所述装置主体的下端设置有支撑脚，所述装置主体的上表面设置有漏口，所述激光切割装置的下端设置有固定装置，所述装置主体的外表面设置有显示屏，所述显示屏的下侧设置有控制按钮，所述装置主体的下表面设置有储物箱，所述储物箱的内部设置有储屑箱，所述储屑箱的外表面设置有拉手。本发明的一种芯片晶圆加工用切割装置，具有固定芯片晶圆的优点，提高了切割效果，同时具有清洁的功能，保持装置的整洁，提高了装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 晶圆加 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
