[发明专利]一种承载装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202011002584.8 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114256125A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;范铎;张鹏斌 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李带娣 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种承载装置及其使用方法，该装置包括至少包括第一接合部件、第二接合部件和施力部件，第一接合部件和第二接合部件均包括接合部，用于固定待测物的边缘部；施力部件用于对第一接合部件施加远离第二接合部件的力，以带动第一接合部远离第二接合部件；在使用本发明所提供的承载装置对晶圆进行固定时，先将各接合部件的接合部与晶圆的边缘部固定，然后启动施力部件驱使第一接合部件和第二接合部件相对远离，进而接合部件将给力传递给与其固定接合的晶圆的相应位置，晶圆在第一接合部件和第二接合部件的牵引作用下，晶圆表面被拉平整，保证晶圆检测时的平整度，有利于满足检测要求，尤其便于对晶圆背面检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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