[发明专利]一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板在审

专利信息
申请号: 202011002693.X 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN114258205A 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 唐昌胜 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26;H05K3/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518117 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板,其中,该电路板切割余料的清除方法包括:将切割后的电路板输送至第一区域;在第一区域对电路板进行超声波处理;将超声波处理后的电路板输送至第二区域;在第二区域翻转电路板,并静置电路板第一预设时间。通过上述方式,本申请能够通过超声波和翻转的方式,有效地清除切割后的电路板中可能存在的切割余料,且清除效率高,并能够有效避免因人工的参与或胶带的使用,而造成板件损伤、易出现余料漏清除,以及胶带不能重复使用、有掉胶污染电路板的板面的产生。
搜索关键词: 一种 电路板 切割 清除 方法 系统
【主权项】:
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