[发明专利]一种光电传感器加工系统在审
| 申请号： | 202011010939.8 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112133650A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 邹思良 | 申请（专利权）人： | 邹思良 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电传感器加工系统，所述平整板顶端对应围框一边部位置处嵌入安装有平整盒，两个所述连接滑柱一端之间焊接有连接拉杆，两个所述连接滑柱另一端之间焊接有推板，所述围框一侧表面和功能折板一侧表面对应推板一表面出焊接有限位条，两个所述连接滑柱靠近连接拉杆端部均套装焊接有限位环，所述平整盒内部安装有安装滑板，所述安装滑板顶端等距离焊接有四个限位立柱，所述安装滑板顶端对应四个限位立柱位置处均焊接有压紧弹簧，所述安装滑板通过T型条滑动安装有装配板，一个所述装配板底端胶接有打磨砂纸，另一个所述装配板底端胶接有擦拭棉布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 传感器 加工 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
