[发明专利]功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备有效
| 申请号： | 202011014037.1 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112151458B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L23/492;H01L23/552;H01L23/60;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种功能封装模块及其制备方法、功能封装组件及电子设备，所公开的功能封装模块包括承载板、第一功能器件、第二功能器件、第一电连接层和第二电连接层，承载板开设有第一通孔，第一电连接层设置在第一通孔的第一端口、且覆盖第一端口，第二电连接层设置在第一通孔的第二端口、且覆盖第二端口，第一电连接层、第二电连接层和第一通孔的孔壁围成容纳空间，第一功能器件和第二功能器件设置在容纳空间之内，且第一功能器件和第二功能器件与容纳空间的内壁之间填充有绝缘胶，第一功能器件与第一电连接层电连接，第二功能器件与第二电连接层电连接。能够解决电子设备外形尺寸不断变大，进而导致用户对电子设备的便携性体验不理想的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 封装 模块 及其 制备 方法 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司，未经维沃移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011014037.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种早拆模板支撑体系
- 下一篇：一种可变刚度的软体按摩机器人
