[发明专利]具有加强结构的封装在审
| 申请号： | 202011014450.8 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113380740A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄松辉;侯上勇;黄冠育 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L23/24 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装包括第一管芯、第二管芯、半导体框架以及加强结构。第一管芯具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一管芯包括在第一表面上的凹槽。第二管芯及半导体框架并排配置在第一管芯的第一表面上。半导体框架具有暴露出第一管芯的凹槽的至少一个凹口。加强结构配置在第一管芯的第二表面上。加强结构包括与凹槽对准的第一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 加强 结构 封装 | ||
【主权项】：
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