[发明专利]一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置在审
| 申请号： | 202011017114.9 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112159959A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张军亮;杨凤 | 申请（专利权）人： | 张军亮 |
| 主分类号： | C23C14/28 | 分类号： | C23C14/28;C23C14/54;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300385 天津市西青区新技*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片制造的持续工作型表面镀层覆膜装置，包括用于控制本装置的控制机构、用于产生激光的发光机构，还包括用于在芯片的表面镀膜的镀膜机构，所述控制机构的一侧设置有所述发光机构，所述发光机构的下侧设置有所述镀膜机构，所述镀膜机构与所述控制机构通过螺钉连接，所述发光机构与所述控制机构通过螺钉连接。本发明利用激光发生器采用真空蒸镀的方法使靶材加热气化蒸发并沉积在芯片上，快速形成高纯膜层，通过设置水箱、进水管和水泵可以有效的降低激光发生器的温度，有利于持续工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 持续 工作 表面 镀层 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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