[发明专利]激光钻孔系统、方法、计算机设备及可读存储介质在审
| 申请号： | 202011019332.6 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112372161A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杨竹梅;赵卫;朱建海;黄林湘;杨炼 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/046;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种激光钻孔系统、方法、计算机设备及可读存储介质。所述激光钻孔系统包括：激光加工装置、聚焦装置、调节装置以及控制装置。激光加工装置用于发出平行激光光束。聚焦装置用于将平行激光光束聚焦并形成焦点。调节装置分别与聚焦装置和激光加工装置固定连接。调节装置用于调节聚焦装置沿第一方向运动。控制装置分别与激光加工装置和调节装置电连接。控制装置用于根据待加工工件的待加工区域厚度将待加工区域沿第一方向分为多个待加工层。控制装置还用于通过调节装置调节聚焦装置与待加工工件之间的相对距离，并控制焦点位于待加工层。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 钻孔 系统 方法 计算机 设备 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松山湖材料实验室，未经松山湖材料实验室许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011019332.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车零部件锻造加工方法
- 下一篇：一种自动打电机转子开口挡圈装置
