[发明专利]激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质有效
| 申请号： | 202011019356.1 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112122778B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 刘鑫龙;赵卫;杨炼;杨竹梅;黄林湘;朱建海;申漫漫 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室;中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/142 | 分类号： | B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种激光加工去除熔渣系统、方法、计算机设备及可读存储介质。所述激光加工去除熔渣系统包括：激光加工装置、第一气嘴以及控制装置。所述第一气嘴与所述激光加工装置输出的激光光束同轴，且所述第一气嘴和所述激光加工装置设置于待加工硬脆基板的同侧。所述控制装置分别与所述激光加工装置和所述第一气嘴电连接。所述控制装置用于根据所述待加工硬脆基板当前待加工孔的预设吹扫能量值和吹扫能量阈值确定所述第一气嘴的吹扫能量值。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 去除 系统 方法 计算机 设备 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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