[发明专利]集成电路、破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法在审
| 申请号： | 202011026996.5 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN114252754A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 汤志栋 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/52;G01R31/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路、破裂状态检测器以及其破裂状态检测方法。破裂状态检测器包括检测环、多个开关以及电流测量电路。检测环由多个导线线段串连而成。检测环邻近设置在集成电路中的至少一保护环的侧边。每一开关设置在相邻的二导线线段间。开关分别依据多个控制信号以被导通或断开。电流测量电路发送控制信号，依据每一开关的导通或断开状态以测量检测环上的电流，以检测出集成电路的破裂状态。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 破裂 状态 检测器 及其 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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