[发明专利]芯片、布局设计系统与布局设计方法在审
申请号: | 202011030123.1 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN114282482A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 宋廉祥 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;H01L27/02;G06F119/08 |
代理公司: | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人: | 毕长生;魏宇明 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明的芯片包括第一电路系统以及第二电路系统。第一电路系统包括多个第一电路,其中所述第一电路在一时间点具有一第一功率消耗。第二电路系统包括多个第二电路,其中所述第二电路在所述时间点具有一第二功率消耗,且所述第一功率消耗高于所述第二功率消耗。所述第一电路中的至少一个与所述第二电路的至少一个交错设置,以在所述时间点降低所述第一电路的操作温度。 | ||
搜索关键词: | 芯片 布局 设计 系统 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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