[发明专利]电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置有效
| 申请号： | 202011036909.4 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112644885B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 清水保弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在使用自动部件供给机的情况下不产生安装不良的电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置。电子部件包装体包含：长条状的基底带材，设置有容纳电子部件的多个容纳部；以及覆盖带材，形成为覆盖基底带材，电子部件包装体具备：第1密封部和第2密封部，熔敷为夹着容纳部，且与电子部件包装体的长边方向平行地熔敷。第1密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度比第2密封部处的基底带材与覆盖带材之间的剥离强度强。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 以及 形成 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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