[发明专利]多层配线基板、多层配线基板制造方法及探针卡在审
| 申请号： | 202011038490.6 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112689399A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;边圣铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 韩国忠清南道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有优异的接合强度的多层配线基板、多层配线基板制造方法及探针卡。在本发明中，可适于将低电阻金属物质作为配线部而设置到窄间距的贯通孔。因此，在利用探针卡进行检查的过程中，可提高电信号的传输速度。其结果，可获得提高探针卡的可靠性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 制造 方法 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
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