[发明专利]一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板

摘要

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种热固型碳氢聚合物基半固化片及其制备的覆铜板。本发明将热固型基体树脂、改性树脂、填料、阻燃剂和引发剂经分部密炼混合均匀而制得一种各物料分散良好的热固型碳氢聚合物的复合物。随后，经注塑法、挤出法或模压法、以及非必要的后热处理而制得厚度均匀、表面平整的半固化片。最后，将该半固化片、膜和铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到一种热固型的覆铜板，其介电性能优异、机械强度和热导率高、热膨胀系数低、各性能均匀性好，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。