[发明专利]基板的磨削方法在审

专利信息
申请号: 202011039269.2 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112605734A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 黑川浩史;松原壮一 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B5/14 分类号: B24B5/14;B24B47/12;B24B47/20;B24B41/06;B24B55/00;B24B49/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供基板的磨削方法,降低对卡盘工作台的倾斜度调整机构所要求的刚性的程度,并且减少磨削不良的产生。基板的磨削方法具有如下的工序:第1磨削工序,在使保持面的重叠于磨具部与基板接触的接触区域的一部分相对于具有包含磨具部的磨削磨轮的磨削单元的磨具部的下表面所规定的磨削面不平行的状态下,通过使磨具部与基板接触而对基板进行磨削,以使基板的外周部的磨削量比基板的中心部的磨削量多;磨削单元上升工序,在第1磨削工序之后,通过使磨削单元上升而使磨具部离开基板;以及第2磨削工序,在磨削单元上升工序之后,在使保持面的一部分与磨削面平行的状态下使磨削单元相对于磨削面下降,通过使磨具部与基板再次接触而对基板进行磨削。
搜索关键词: 磨削 方法
【主权项】:
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