[发明专利]一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法在审
| 申请号： | 202011039538.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112165794A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王童星 | 申请（专利权）人： | 高德（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 薛胜男 |
| 地址： | 215021 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法，包括如下步骤：下料、镀铜箔、钻孔、电镀，得到具有PTH孔的多层板；对PTH进行树脂塞孔、研磨；贴干膜、曝光、显影、蚀刻，蚀刻时去除需要背钻孔的外层铜，以及板面不需要的铜层；油墨印刷，印刷油墨时在背钻孔的一面油墨用43T网版，印刷、曝光、显影4次；成型、表面处理、终检等完成线路板的制作。通过上述方式，本发明不需要二次控深钻孔，直接在外层蚀刻时去掉不需要的铜，具有工艺简单，操作方便、成本低廉等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 技术 去除 多层 pth 孔孔环 方法 | ||
【主权项】：
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