[发明专利]小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板有效
| 申请号： | 202011039565.2 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112105170B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 孟斌 | 申请（专利权）人： | 捷卡(厦门)工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 甘紫红 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种小型电路硬板贴胶方法，包括以下步骤：步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；步骤二：采用V‑CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上，本发明还公开了一种小型电路硬板，应用本发明的所述小型电路硬板贴胶方法制成；本发明具有便于高效地对大批量的小型电路硬板贴胶操作的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 电路 硬板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷卡(厦门)工业科技有限公司，未经捷卡(厦门)工业科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011039565.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种精准快速控制加热平台温度的方法
- 下一篇：氟维司群中间体的制备方法
