[发明专利]一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构有效
| 申请号： | 202011039804.4 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112349696B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 戴广乾;笪余生;易明生;高阳;徐诺心;谢国平;龚小林;董东;徐榕青;束平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L23/552;H05K1/09;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第二层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第二层图形化金属线路层和第三层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和非LCP材料基板构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；位于相邻图形化金属线路层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcp 封装 制造 方法 芯片 系统 结构 | ||
【主权项】：
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