[发明专利]用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源组件有效
| 申请号： | 202011041450.7 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112331639B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 胡永恒;项文斗;刘乐鹏;李运华;梁海志;孙平如;邢美正 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/38;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于制作LED光源的基板及制作方法、LED光源组件，该基板在用于制作LED光源时，可直接将LED芯片设置于基板上相应的固晶区内并分别与对应的第一电极和第二电极连接即可，不需要再将LED芯片封装成单颗的LED灯珠，可简化工艺，提升效率和良品率，降低成本；且由于可省略LED支架的使用，相邻LED芯片之间的间距，相对支架式LED灯珠可以设置的更小，可使得灯间混光距离更为缩小，提升混光效率；减小LED背光屏的边框黑边宽度，提升显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制作 led 光源 制作方法 组件 | ||
【主权项】：
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